칩 혁명: 소형 칩이 반도체 기술 혁신을 촉진합니다.

글로벌 칩렛 시장은 CAGR 42.5%로 2033년까지 약 1,070억 달러에 이를 것으로 예상되며 크게 성장할 것으로 예상됩니다. 효율적인 마이크로프로세서에 대한 수요 증가에 힘입어 이러한 급증은 다양한 하이테크 산업에서 성능을 향상하고 비용을 낮추는 능력에 기인합니다. 성장에 영향을 미치는 주요 요인에는 반도체 기술 및 패키징 기술의 발전이 포함됩니다. 그러나 여러 칩렛을 통합하고 호환성을 보장하는 복잡성으로 인해 문제가 발생합니다. 이러한 장애물에도 불구하고 칩렛이 계속해서 전자 장치에 혁명을 일으키고 컴퓨팅, 통신 및 소비자 가전 분야에서 새로운 가능성을 열어주기 때문에 시장은 여전히 ​​유망합니다.

The Chiplets Market: A Transformation in Semiconductor Technology Fueling Innovation

칩렛 시장: 혁신을 촉진하는 반도체 기술의 변화

Introduction

소개

The global chip market is poised for an explosive surge in the coming decade. In 2023, it stands at approximately USD 3.1 billion, projected to soar to a staggering USD 107.0 billion by 2033, representing a remarkable 42.5% compound annual growth rate (CAGR) from 2024 to 2033. Chiplets, small chips that can be seamlessly integrated to create more complex and efficient microprocessors, are driving this growth, finding widespread adoption across high-tech industries. Their ascendancy is attributed to their unparalleled ability to enhance performance and reduce costs in electronic devices, contributing to the substantial growth anticipated for the chiplets market.

글로벌 칩 시장은 향후 10년 동안 폭발적인 성장을 이룰 준비가 되어 있습니다. 2023년에는 약 31억 달러에 달하며, 2033년에는 1,070억 달러라는 엄청난 규모로 치솟을 것으로 예상됩니다. 이는 2024년부터 2033년까지 연평균 복합 성장률(CAGR)이 42.5%라는 놀라운 수치입니다. 더욱 복잡하고 효율적인 마이크로프로세서를 만들어 이러한 성장을 주도하고 있으며 첨단 기술 산업 전반에 걸쳐 널리 채택되고 있습니다. 이들의 우세는 전자 장치의 성능을 향상시키고 비용을 절감하는 탁월한 능력에 기인하며, 칩렛 시장에서 예상되는 상당한 성장에 기여합니다.

Drivers of Market Growth

시장 성장의 동인

Several key factors are fueling the growth of the global chiplets market. First and foremost, the insatiable demand for powerful yet energy-efficient microprocessors in sectors such as computing, telecommunications, and consumer electronics serves as a major catalyst. Chiplets offer greater flexibility and scalability, allowing manufacturers to meet specific performance requirements while optimizing space and power consumption. Furthermore, advancements in semiconductor technology, including the development of sophisticated packaging techniques, have made chiplet integration more feasible and cost-effective.

몇 가지 주요 요인이 글로벌 칩렛 시장의 성장을 촉진하고 있습니다. 무엇보다도 컴퓨팅, 통신, 가전제품 등의 분야에서 강력하면서도 에너지 효율적인 마이크로프로세서에 대한 끊임없는 수요가 주요 촉매제 역할을 하고 있습니다. Chiplet은 더 큰 유연성과 확장성을 제공하므로 제조업체는 공간과 전력 소비를 최적화하는 동시에 특정 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 또한 정교한 패키징 기술 개발을 포함한 반도체 기술의 발전으로 인해 칩렛 통합이 더욱 실현 가능하고 비용 효율적으로 되었습니다.

Challenges to Market Growth

시장 성장에 대한 도전

Despite the promising growth prospects, the market presents several challenges. The complexity of designing and integrating multiple chiplets into a single system poses significant technical hurdles. Ensuring compatibility and efficient communication between different chiplets within a processor can be a formidable task, requiring advanced design and testing processes. Additionally, supply chain issues related to the precision manufacturing and testing of chiplets can impact production timelines and costs.

유망한 성장 전망에도 불구하고 시장은 몇 가지 과제를 안고 있습니다. 여러 칩렛을 단일 시스템으로 설계하고 통합하는 복잡성으로 인해 상당한 기술적 장애물이 발생합니다. 프로세서 내의 다양한 칩렛 간의 호환성과 효율적인 통신을 보장하는 것은 어려운 작업이 될 수 있으며 고급 설계 및 테스트 프로세스가 필요합니다. 또한, 칩렛의 정밀 제조 및 테스트와 관련된 공급망 문제는 생산 일정 및 비용에 영향을 미칠 수 있습니다.

Market Dynamics

시장 역학

The chiplets market is currently dominated by CPU chiplets, which accounted for over 41% of the market share in 2023. Their prominence stems from their efficiency and ability to enhance processing power while maintaining energy conservation. The consumer electronics segment led the market in 2023, holding more than 26% of the share. This segment's growth is fueled by the rapid technological advancements in devices such as smartphones, laptops, and wearables, where chiplets are valued for their flexibility and scalability. The IT and telecommunication services segment also shows significant presence, capturing over 24% market share in 2023, driven by the increasing demand for high-performance computing solutions in data centers and the need for efficient network infrastructure.

칩렛 시장은 현재 CPU 칩렛이 지배하고 있으며, 이는 2023년 시장 점유율의 41% 이상을 차지했습니다. 칩렛의 탁월함은 에너지 보존을 유지하면서 처리 능력을 향상시키는 효율성과 능력에서 비롯됩니다. 소비자 가전 부문은 2023년 시장을 주도하며 26% 이상의 점유율을 차지했습니다. 이 부문의 성장은 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기와 같은 기기의 급속한 기술 발전에 힘입어 칩렛의 유연성과 확장성이 중요하게 여겨지고 있습니다. IT 및 통신 서비스 부문 역시 데이터 센터의 고성능 컴퓨팅 솔루션에 대한 수요 증가와 효율적인 네트워크 인프라에 대한 요구로 인해 2023년에 24% 이상의 시장 점유율을 차지하며 상당한 입지를 보여주고 있습니다.

Geographically, the Asia-Pacific (APAC) region emerged as the leading player in the chiplets market, capturing over 31% of the global share in 2023. APAC's dominant position can be attributed to its advanced semiconductor manufacturing capabilities and rapid pace of technological advancements.

지리적으로 아시아 태평양(APAC) 지역은 2023년 전 세계 점유율의 31% 이상을 차지하며 칩렛 시장의 선두주자로 부상했습니다. APAC의 지배적인 위치는 첨단 반도체 제조 역량과 빠른 기술 발전 속도에 기인합니다.

Chiplets Statistics

칩렛 통계

In 2023, global investment in chiplet technology and research and development reached a staggering ~USD 3.2 billion, a significant increase of 35% from the previous year. The adoption rate of chiplet-based designs among semiconductor companies surged to 82%, up from 68% in 2022, reflecting the growing recognition of chiplet technology's advantages in the industry. Chiplet-based processors have demonstrated a 25% improvement in performance, primarily due to their capacity to integrate specialized processing elements tailored for specific tasks, such as AI processing.

2023년에 칩렛 기술과 연구 개발에 대한 전 세계 투자는 전년 대비 35% 크게 증가한 무려 32억 달러에 달했습니다. 반도체 회사 중 칩렛 기반 설계 채택률은 2022년 68%에서 82%로 급증했는데, 이는 업계에서 칩렛 기술의 장점에 대한 인식이 높아지는 것을 반영합니다. Chiplet 기반 프로세서는 주로 AI 처리와 같은 특정 작업에 맞춰진 특수 처리 요소를 통합하는 기능으로 인해 성능이 25% 향상되었음을 보여주었습니다.

A remarkable 72% of high-performance computing (HPC) and artificial intelligence (AI) hardware vendors adopted chiplet-based architectures for their latest products in 2023. A significant investment of ~$950 million was directed toward enhancing testing and validation methodologies for chiplet-based systems in 2023, aiming to improve reliability and yields.

고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공 지능(AI) 하드웨어 공급업체의 무려 72%가 2023년 최신 제품에 칩렛 기반 아키텍처를 채택했습니다. 약 9억 5천만 달러에 달하는 상당한 투자가 칩렛에 대한 테스트 및 검증 방법론을 향상시키는 데 사용되었습니다. 2023년에는 신뢰성과 수율 향상을 목표로 기반 시스템을 구축할 예정입니다.

Chiplet-based mobile processors recorded a remarkable 20% enhancement in power efficiency in 2023, leading to extended battery life in devices such as smartphones and tablets. A substantial 78% of semiconductor foundries and outsourced semiconductor assembly and test (OSAT) providers expanded their services to include advanced chiplet integration in 2023, up from 65% in 2022.

칩렛 기반 모바일 프로세서는 2023년 전력 효율이 20%나 향상되어 스마트폰, 태블릿 등 기기의 배터리 수명이 연장되었습니다. 반도체 파운드리 및 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 제공업체의 상당 부분이 2022년 65%에서 2023년에 고급 칩렛 통합을 포함하도록 서비스를 확장했습니다.

In 2023, an investment of ~$820 million was allocated to developing chiplet-based heterogeneous integration platforms. These platforms represent a transformative approach to semiconductor design and assembly, impacting a wide range of industries.

2023년에는 칩렛 기반 이기종 통합 플랫폼 개발에 ~8억 2천만 달러의 투자가 할당되었습니다. 이러한 플랫폼은 반도체 설계 및 조립에 대한 혁신적인 접근 방식을 나타내며 광범위한 산업에 영향을 미칩니다.

Emerging Trends

새로운 트렌드

Advancements in Packaging Technologies: Innovations in packaging technologies such as 2.5D/3D packaging and Wafer-Level Chip Scale Packaging (WLCSP) are gaining prominence. These advancements are vital for enhancing the performance and functionality of chiplets in complex electronic systems.

패키징 기술의 발전: 2.5D/3D 패키징 및 WLCSP(웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징)와 같은 패키징 기술의 혁신이 두각을 나타내고 있습니다. 이러한 발전은 복잡한 전자 시스템에서 칩렛의 성능과 기능을 향상시키는 데 필수적입니다.

Expansion in High-Performance Computing (HPC): The growing demand for high-performance computing in sectors like data centers and AI applications is driving the development of chiplets. CPU and GPU chiplets are increasingly adopted for their ability to efficiently deliver enhanced processing power.

고성능 컴퓨팅(HPC)의 확장: 데이터 센터 및 AI 애플리케이션과 같은 분야에서 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 증가함에 따라 칩렛 개발이 촉진되고 있습니다. 향상된 처리 능력을 효율적으로 제공하기 위해 CPU 및 GPU 칩렛이 점점 더 많이 채택되고 있습니다.

Geographic Expansion: The Asia Pacific region is emerging as a significant market, with countries like China and India leading due to their advanced semiconductor manufacturing capabilities and substantial growth in consumer electronics.

지리적 확장: 아시아 태평양 지역은 첨단 반도체 제조 역량과 가전제품 분야의 상당한 성장으로 인해 중국과 인도와 같은 국가가 선두를 달리는 중요한 시장으로 부상하고 있습니다.

Innovations by Startups: New market entrants are constantly introducing innovative solutions, particularly in chiplet interconnect and optical I/O technologies. These developments are crucial for the market's future growth and diversification.

스타트업의 혁신: 새로운 시장 진입자는 특히 칩렛 상호 연결 및 광 I/O 기술 분야에서 혁신적인 솔루션을 지속적으로 도입하고 있습니다. 이러한 발전은 시장의 미래 성장과 다양화에 매우 중요합니다.

Top Use Cases

주요 사용 사례

Consumer Electronics: Chiplets are extensively used in devices such as smartphones, laptops, and wearables. Their modular design provides the necessary flexibility and scalability required for the development of sophisticated and compact devices, meeting the demands of rapidly advancing technology.

가전제품: 칩렛은 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기와 같은 장치에 광범위하게 사용됩니다. 모듈식 설계는 정교하고 컴팩트한 장치 개발에 필요한 유연성과 확장성을 제공하여 빠르게 발전하는 기술의 요구 사항을 충족합니다.

Data Centers and Cloud Computing: In data centers and cloud computing, CPU chiplets play a critical role. Their modular and efficient performance characteristics enable scalable and customizable solutions, essential for managing extensive data processing in modern cloud services.

데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅: 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅에서 CPU 칩렛은 중요한 역할을 합니다. 모듈식 및 효율적인 성능 특성을 통해 현대 클라우드 서비스에서 광범위한 데이터 처리를 관리하는 데 필수적인 확장 가능하고 사용자 정의 가능한 솔루션이 가능합니다.

Automotive Electronics: Chiplets are increasingly utilized in the automotive industry, particularly as vehicles become more electrified and rely heavily on advanced computational power for navigation, safety, and entertainment systems.

자동차 전자 장치: 특히 차량이 전기화되고 ​​내비게이션, 안전 및 엔터테인먼트 시스템을 위한 고급 컴퓨팅 성능에 크게 의존함에 따라 자동차 산업에서 칩렛의 활용이 점점 더 늘어나고 있습니다.

Healthcare: In the healthcare sector, chiplets are employed in devices that perform high-computational tasks, such as imaging and diagnostics equipment. Their efficiency and processing capabilities make them well-suited for these applications.

의료: 의료 부문에서 칩렛은 이미징 및 진단 장비와 같이 높은 컴퓨팅 작업을 수행하는 장치에 사용됩니다. 효율성과 처리 능력으로 인해 이러한 응용 분야에 매우 적합합니다.

Artificial Intelligence and Machine Learning: GPU chiplets are critical in AI and ML applications for their ability to efficiently handle complex graphics and computational tasks. This is particularly important in sectors like gaming and research, where rigorous data processing is essential.

인공 지능 및 기계 학습: GPU 칩렛은 복잡한 그래픽 및 계산 작업을 효율적으로 처리하는 능력 때문에 AI 및 ML 애플리케이션에서 매우 중요합니다. 이는 엄격한 데이터 처리가 필수적인 게임 및 연구 분야에서 특히 중요합니다.

Market News

시장 뉴스

Intel's Launch of Ponte Vecchio GPUs: Intel introduced its Ponte Vecchio GPUs, which utilize a chiplet-based design. This innovation is noteworthy for incorporating HBM3 memory architecture, designed to enhance performance in high-performance computing (HPC) applications. The deployment of HBM3 suggests a strategic focus on fulfilling the escalating computational demands of sectors such as artificial intelligence, scientific research, and complex simulations.

Intel의 Ponte Vecchio GPU 출시: Intel은 칩렛 기반 디자인을 활용하는 Ponte Vecchio GPU를 출시했습니다. 이러한 혁신은 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 성능을 향상시키도록 설계된 HBM3 메모리 아키텍처를 통합했다는 점에서 주목할 만합니다. HBM3의 배치는 인공 지능, 과학 연구, 복잡한 시뮬레이션과 같은 부문의 증가하는 컴퓨팅 요구를 충족하는 데 전략적 초점을 맞추고 있음을 시사합니다.

NVIDIA's Introduction of Grace CPU: In a strategic move to expand into the server market, NVIDIA launched the Grace CPU, also based on a chiplet design. This product promises exceptional performance and scalability for data centers, signaling NVIDIA's ambition to capture new segments within the industry. The Grace CPU's arrival may reshape competitive dynamics, particularly in the server segment, where efficiency and processing power are highly valued.

NVIDIA의 Grace CPU 출시: NVIDIA는 서버 시장으로 확장하기 위한 전략적 움직임으로 역시 칩렛 설계를 기반으로 하는 Grace CPU를 출시했습니다. 이 제품은 데이터 센터에 탁월한 성능과 확장성을 약속하며 업계 내에서 새로운 부문을 확보하려는 NVIDIA의 야심을 나타냅니다. Grace CPU의 출시는 특히 효율성과 처리 능력이 매우 중요하게 여겨지는 서버 부문에서 경쟁 역학을 재편할 수 있습니다.

Samsung's Showcase of 3D GAA Technology: Samsung unveiled its advancement in transistor technology with the 3D Gate-All-Around (GAA) method. This technology enables 3D stacking of chiplets, which could significantly increase density and enhance performance. The introduction of 3D GAA technology positions Samsung as a key innovator in the semiconductor space, potentially influencing future design paradigms across the industry.

삼성의 3D GAA 기술 쇼케이스: 삼성은 3D GAA(Gate-All-Around) 방식으로 트랜지스터 기술의 발전을 공개했습니다. 이 기술은 칩렛의 3D 적층을 가능하게 하여 밀도를 크게 높이고 성능을 향상시킬 수 있습니다. 3D GAA 기술의 도입으로 삼성은 반도체 분야의 핵심 혁신자로 자리매김하고 잠재적으로 업계 전반의 미래 설계 패러다임에 영향을 미칠 수 있습니다.

Conclusion

결론

The chiplets market presents a landscape of promising opportunities, spurred by their adaptation to diverse applications and innovations in semiconductor technology. However, the sector faces notable challenges, including complexity in design and integration, standardization issues, and advanced thermal management requirements. As the technology matures and solutions to these challenges emerge, the adoption of chiplets is expected to expand, creating significant opportunities in various high-tech sectors. This evolution will likely be supported by continuous advancements in packaging technologies and a growing focus on applications such as AI and quantum computing. The overall outlook for the chiplets market is one of cautious optimism, where the potential benefits far outweigh the current hurdles.

칩렛 시장은 반도체 기술의 다양한 애플리케이션과 혁신에 대한 적응에 힘입어 유망한 기회의 환경을 제시합니다. 그러나 이 부문은 설계 및 통합의 복잡성, 표준화 문제, 고급 열 관리 요구 사항 등 주목할만한 과제에 직면해 있습니다. 기술이 성숙해지고 이러한 과제에 대한 솔루션이 등장함에 따라 칩렛의 채택이 확대되어 다양한 첨단 기술 부문에서 상당한 기회가 창출될 것으로 예상됩니다. 이러한 진화는 패키징 기술의 지속적인 발전과 AI 및 양자 컴퓨팅과 같은 애플리케이션에 대한 관심이 높아지면서 뒷받침될 것입니다. 칩렛 시장에 대한 전반적인 전망은 신중한 낙관론 중 하나이며, 잠재적인 이점이 현재의 장애물보다 훨씬 큽니다.